11월 9일, 대전 컨벤션센터에서 열린 산학협력 EXPO에서 교육부와 한국연구재단이 주최하고 ‘반도체 Multiversity’ 주관한 ‘2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회’가 개최했다.
반도체 Multiversity는 부산대학교, 금오공과대학교, 서울과학기술대학교, 아주대학교, 충북대학교의 반도체 분야 기업협업지원센터(ICC) 기반 연합체이다.
이날 행사에는 반도체 분야 우수 인재양성을 위한 협약식, 참여대학 소속 교수들의 반도체 연구·기술 현황 발표, 산업체 인사들의 인재양성 방안 및 트렌드 발표 순으로 이어졌다. 특히 반도체 기술과 사업화 및 지원 사례라는 제목으로 서울테크노파크 최승환 본부장이 기조 강연을 진행했으며, SK하이닉스 등 국내외 유명 반도체 기업 인사들이 참여했다.
또, 반도체 분야 대학생을 비롯하여 구미전자공업고등학교, 충북반도체고등학교의 고등학생들도 대거 참여하여 반도체 분야의 인재상과 기술 정보를 습득할 수 있는 교류의 장을 마련하였다.
반도체 Multiversity는 반도체 산업 분야의 인력 수요에 대응하고 관련 산업 분야 역량을 강화하기 위해 노력하겠다고 밝혔다.