부산대학교 LINC 3.0 사업단과 인공지능·반도체 ICC에서는 지난 23일 ‘2023학년도 반도체 소·부·장 기술과 이를 이용한 메디컬 소자 기술교류회’를 가졌다.
이번 행사는 반도체 소재, 부품, 장비와 관련된 첨단 기술을 다루는 산업체와 이를 활용하는 반도체 공정 기술 기반 학교, 연구소, 연구자를 초청하여 서로의 기술을 공유하고 성과를 확산하는 기술교류회를 개최하였다.
또한 △최근 반도체 소·부·장 기술소개 △반도체 공정을 활용한 첨단 메디컬 소자 기술 △인공지능·반도체 인재양성을 위한 방안 △산업에서의 인공지능의 다양성에 대해 논의했다.
부산대학교 LINC 3.0 사업단은 “기술교류회 개최를 통해 산학협력 기술 혁신 생태계 구축에 더욱 시너지가 났다”며 “앞으로도 대학과 산업체가 연계해 산학공동개발을 할 수 있도록 하고, 산학협력 기술혁신 강화에 기여하는 동반자가 되겠다”고 말했다.